PCB内层电路图案化：数码喷墨掩膜+蚀刻

现有的印刷线路板生产工艺已经多年未发生大的变动，包括光刻和激光直接成像。随着技术的改进，绘图仪已经是变得越来越快，越来越精准。相对而言，全球的激光直接成像技术却发展缓慢。对大多数印刷线路生产厂家来说，其实不需要过于昂贵的曝光设备。无论成像技术如何发展，最基本流程始终是一样的， 都需要使用大量的化学感光材料和溶液，同时需要使用大量的相互依赖的设备来洗掉感光材料。这是一个即浪费材料、又浪费时间的过程。

海斯电子及其子公司开发的数码喷墨掩膜+蚀刻制作内层线路的工艺，实现了完全数字化，减少传统工艺中15道工序中的11道，减少70%的工作量。从电脑设计到PCB蚀刻只需五分钟，降低成本和复杂性，100%良品率，减少排放，实现可持续发展。

控制好油墨墨滴形成过程、墨滴大小、喷射角度、速度和喷射频率的稳定性，对油墨墨滴在铜基板上的流动的控制，保证热熔油墨最终的大小、墨滴和墨滴之间的融合和边角的平整性等对工艺至关重要。精心设计的打印策略是为了保证最终的电子线路的产品质量，使得最终产品与电脑设计的图形CAM原样更加接近。